日本歐姆龍：微米級精度控制，電子行業“芯”發展

晶圓表面翹曲，切割精度難以保證

由于晶圓表面翹曲，切割晶圓時如果無法實時判別其高度，激光焦點便無法精確落在晶圓改質層，導致切割精度下降。

切割晶圓時，通過位移傳感器實時測量產品表面微小高度波動，并實時補償到激光器所在的Z軸，確保激光焦點精確落在晶圓改質層。

通過采集實時的編碼器反饋進行位置比較，與激光器同步輸出信號進行相位同步，在運動軌跡的所有階段以恒定的空間（而非時間）間隔采集高度數據，確保高度跟隨算法的精度保證。

通過控制器直接產出開關量信號，經功率放大模塊后直接控制電機電流環。無模擬量干擾、無模擬量非線特性、無模擬量零漂，無驅動器電流環延遲，使平臺運動更快，更直接，提升運動響應性和穩定精度。